建準于 OCP 全球高峰會發(fā)表新一代液冷散熱系統(tǒng)　推動未來高效運算與散熱升級

全球散熱品牌建準（SUNON）于 OCP Global Summit 2025 正式展出其全新開發(fā)的液冷散熱系統(tǒng)，專為服務器與 AI 運算場景設計，透過模塊化架構與高能源效率，為開放運算基礎設施提供更穩(wěn)定、可靠的冷卻解決方案。

此次展出以「Build to Chill」為主題，呼應建準持續(xù)投入散熱技術研發(fā)的品牌精神，建準不僅致力于「建造」高效能冷卻系統(tǒng)，更期待打造能引領產業(yè)發(fā)展的「最佳」散熱方案。

本次正式亮相的三大核心液冷解決方案，涵蓋下列應用面向：

三大產品亮點介紹：
1. 開放式水冷板（Cold Plate） 專為 Intel/AMD 架構服務器 CPU 設計，實現(xiàn)高性能表現(xiàn)，并支持多種服務器平臺整合。 在產品策略上，建準展現(xiàn)「從標準品到高客制化」的服務能力，不僅提供即用型標準產品，也能依據(jù)客戶需求進行規(guī)格調整與功能延伸，確保滿足不同產業(yè)的專屬挑戰(zhàn)與高速運算需求。

2. CDU 冷卻液分配裝置（Coolant Distribution Unit） 推出水對水（Liquid to Liquid）CDU，此次發(fā)表的產品采用模塊化設計, 以利彈性選擇方案, 并兼顧維護便利性。

3. 封閉式液冷系統(tǒng)（Closed-Loop Liquid Cooling System） 封閉式液冷模塊可透過不同的部件選擇, 達到多種應用場景的使用, 實現(xiàn)產品的高度化客制需求。


建準液冷解決方案優(yōu)勢：
● 標準品研發(fā)力：建準亦具備完整的氣液冷產品線，協(xié)助客戶以高效率導入氣液冷散熱解決方案。
● 全方位解決方案：結合氣液冷的技術優(yōu)勢，提供不同層級的完整散熱方案，兼顧效能、高質量與性價比，協(xié)助客戶應用于多元場景與未來擴展需求。

建準此次亦于現(xiàn)場設有產品實體展示與動態(tài)影片演示，邀請媒體、業(yè)界客戶與技術伙伴深入交流，了解最新液冷設計技術。會后亦提供客戶拜訪與產品簡報，協(xié)助客戶掌握完整產品架構與導入策略，建準將持續(xù)以創(chuàng)新冷卻技術推動開放架構發(fā)展，共創(chuàng)高效能與永續(xù)并存的運算未來。

【參觀信息】
● 展會名稱： OCP Global Summit 2025
● 展出日期： 2025年10月13日－16日
● 地點：San Jose Convention Center, California, USA
● SUNON 攤位編號： A53